時間：2014-06-02 10:44:21
作者：世邦機器
氰化物浸出一炭吸附法回收電子元件中的貴金屬：電子元件中有許多含銅、鎳和鐵合金為基的“可伐”臺金，對于這種鍍金和銀的電子元件廢料，可以采用氰化物溶液浸出金銀，在充氣攪拌條件下加入亞硫酸鈉和活性炭，稀釋到2倍體積后，調節(jié)pH值為4．0，使金銀沉積，過濾后的殘液進入另一個炭吸附柱，利用金礦石加工設備，金礦生產線中金銀在最終殘液中的濃度可以分別降到0 07mg／L和0．2mg／L。
另外，有人提出用80％～85％的氰化物浸出時，加入鋰化物、硝基苯甲酸鹽和添加劑等制成粉末退金試劑。該試劑使用方便，將其配成25～359／L的溶液，在25～35℃下可以有效地退金。
碘法、溴化法回收廢料中的貴金屬：該法可以廣泛地用于塑料、玻璃、鍍金廢件、印刷電路和陶瓷器件等的涂金層退金工藝。
碘法退金是采用碘、碘化鉀和水的比例為1 4：10的溶液，將鍍金廢料置于35～40℃的碘液中，金生成KAuln溶解在溶液中，退金速度為每分鐘退落0 025mm厚度。含KAul4溶液然后在堿性條件下用羥胺、肼硫代硫酸鈉、亞硫酸鈉或者焦硫酸鈉還原出金。
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有機抑制劑價廉易得，而且無毒，例如糊精、苯胺染料、腐殖酸銨(鈉)、丹寧、聚丙烯酰胺、術質索磺酸鹽及其混合物，已經在金礦石浮選過程中得到應用，并且取得了滿意的效果。
在充氣攪拌條件下加入亞硫酸鈉和活性炭，稀釋到2倍體積后，調節(jié)pH值為4．0，使金銀沉積，過濾后的殘液進入另一個炭吸附柱，利用金礦石加工設備，金礦生產線中金銀在最終殘液中的濃度可以分別降到0 07mg／L和0．2mg／L。
在黃金開發(fā)利用的初期，由于技術不成熟，生產工藝落后，當時的黃金價格偏低，黃金生產沒有得到應有的重視，有的地方亂采亂挖，致使尾礦金品位偏高，有的甚至高達4 Og／t以上．并且具有一定的儲量，有的相當于小型的黃金礦山規(guī)模。
雖然世界各國經濟發(fā)達程度和人們的消費習慣存在著差異，使得各國金箔的消費去向和比例結構不盡相同，但金箔的應用范圍卻大體相近，例如：卷煙、日用品、化工、機械的包裝；電力及電解電容器；建筑、車船、電纜的光、熱、磁的反射和屏蔽材料等的應用。
金板帶箔材是金材的重要品種，廣泛應用在國民經濟的各個部門和人們的日常生活當中，其消費量與國民經濟的發(fā)展速度和發(fā)展水平息息相關.同時也存在其自身的變化規(guī)律。據預測，2010年金箔產量將達到75×104t。
在金礦生產線，金礦生產工藝流程中難處理金礦石的基本特點是金及其載體礦物粒度微細，金以微細?；蝻@微形態(tài)包裹在黃鐵礦、毒砂、銻硫化物或浸染在硫化礦物的晶體中；有害雜質砷、有機炭等含量多，且與金關系密切。
